进博会召开在即 高通孟樸:将展示更多产品类型的5G解决方案

放大字体  缩小字体 2020-11-03 17:42:50 浏览次数:292150  

  11月5日至10日,第三届进博会将在上海国家会展中心举办。自2018年举办第一届以来,进博会已经成为中国加强国际合作、激发经济活力的重要纽带。今年虽然受到疫情影响,但世界500强参展企业数量较往年并没有减少,其中不少企业将在进博会上全球首发新品,足以看到进博会在国际上的影响力。

  高通作为进博会的常客,今年是第三次参加。第一次,高通展示了智能手机形态的5G移动测试终端。第二次,高通携手合作伙伴为进博会带来了全球首批商用的5G手机,包括一加7 Pro 5G、vivo NEX 3 5G、中兴Axon 10 Pro 5G等等。而这一次,高通又将会带来什么新品呢?

  近日,高通公司中国区董事长孟樸在接受媒体时表示,高通将在今年的进博会上展示更多产品类型的5G解决方案,包括与中国伙伴在5G智能手机、人工智能、机器人、VR/AR及工业物联网等领域取得的成果。

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  高通与中国移动通信产业的合作超过25年,在很多领域都有通过合作共赢实现增长的机会。一方面,高通的技术许可业务支持全球和中国的合作伙伴在尊重知识产权的同时得以进入行业参与创新。另一方面,高通的芯片产品业务支持了许多行业变革,特别是5G,使高通将在手机领域建立的强大合作伙伴关系拓展至笔记本、汽车和物联网等领域。

  今年是高通携手中国领先的手机厂商共同发布“5G领航计划”的第三年,国内已经有10多家手机厂商及品牌陆续发布了搭载骁龙865的5G旗舰智能手机。“5G领航计划”最初的计划是帮助国产手机品牌在海外快速增长,如今也取得非常好的成绩。

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  其中,一加手机成功进入北美市场并与美国最大的运营商达成合作,OPPO与欧洲运营商沃达丰合作共拓3亿用户市场,2020年第一季度小米海外市场收入比首次达到50%。雷军也因此正式宣布,小米成为了真正的国际化公司。

  随着5G的发展,高通在今年7月再次联合20多个中国合作伙伴提出5G物联网创新计划,致力于从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度,推动物联网产业创新共赢。

  今年进博会期间,高通将进一步推进与中国伙伴的合作,致力于从产学研用、人才培养、科技创新等纵深维度,围绕协同创新平台、技术研发、高端人才培养和科研成果产业化等方面协同发展。

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  孟樸表示,中国正在推动形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,包括高通在内的跨国企业实际处于双循环的接合部,是推进双循环发展的重要力量。在疫情期间,高通保证了供应链的安全,不仅为用户带来优秀的5G终端和服务,也助力中国厂商在海外5G市场的增长,在支持中国企业开拓海外市场、促进新发展格局方面发挥了积极作用。高通将进一步通过技术赋能国内产业,在多个领域推动中国数字经济的快速发展,成为科技领域合作的稳定力量。


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